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簡(jiǎn)要描述:X-ray平面CT EFPscan-2000是面向PCBA和IGBT領(lǐng)域的3D X-ray檢測(cè)系統(tǒng),采用了*的Computed Laminography(CL)掃描模式和重建算法,可以在離線、線邊和在線應(yīng)用,對(duì)全板進(jìn)行檢測(cè)。
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X-ray平面CT EFPscan-2000詳細(xì)介紹:
X-ray平面CT EFPscan-2000
拓測(cè)儀器(TOP-TEST)致力于為高校與科研院所提供*的土木工程科教儀器設(shè)備及服務(wù)。
拓測(cè)儀器總部設(shè)在國(guó)家產(chǎn)業(yè)基地、長(zhǎng)三角城市群重要的中心城市蘇州,并在北京、安徽及浙江設(shè)有分支機(jī)構(gòu)或辦事處,被評(píng)為“AA*信用企業(yè)"及“重合同守信用企業(yè)",具有獨(dú)立進(jìn)出口權(quán)。公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體,并與國(guó)內(nèi)外土木工程儀器廠家建立了深度合作協(xié)作關(guān)系,產(chǎn)品范圍包括:土工儀器、巖石儀器、建材儀器、公路儀器、檢測(cè)儀器、監(jiān)測(cè)儀器、物探儀器、勘察儀器、實(shí)驗(yàn)室整體方案及非標(biāo)定制等。一. 概述
EFPscan-2000是面向PCBA和IGBT領(lǐng)域的3D X-ray檢測(cè)系統(tǒng),采用了*的Computed Laminography(CL)掃描模式和重建算法,可以在離線、線邊和在線應(yīng)用,對(duì)全板進(jìn)行檢測(cè)。適用于BGA/LGA、pressfit connector、Flip chip、PoP、QFN、PTH、IGBT等電子器件檢測(cè),發(fā)現(xiàn)器件內(nèi)部的氣孔、開路、橋連、枕頭效應(yīng)、潤(rùn)濕不良、缺件、錯(cuò)件等缺陷
二. 特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)
1.最快可在5秒內(nèi)完成一個(gè)FOV區(qū)域的CT成像
2.大尺寸板狀樣品無(wú)需破壞,仍可獲得高分辨率
3.可編程掃描工藝,簡(jiǎn)化操作人員的工作量
4.專用自動(dòng)識(shí)別算法,定量統(tǒng)計(jì)器件內(nèi)部的缺陷
三. 技術(shù)指標(biāo)
X射線源:130KV/160KV
探測(cè)器:數(shù)字平板探測(cè)器
分辨率:5μm~30μm
基板面板:610mm×610mm
基板厚度:0.5mm~7.0mm(PCB)
基板重量:10kg
X射線防護(hù):0.5μSv/h
二. 應(yīng)用領(lǐng)域
航空航天、電子
產(chǎn)品咨詢
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